電子材料の導電技術における最近の動向

開催日2024年05月13日(月)
会場オンライン開催(Zoom)
URLhttps://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail.php?a=news_detail&news_info_id=1174
参加費
個人会員
正会員
22,000円
法人会員・非会員
一般
33,000円
法人会員
22,000円
催し物優待券使用
11,000円
参加申込は終了いたしました。

日   時 2024年5月13日(月)9:45~16:45
開 催 方 法 Webを用いたオンライン(Zoom)
※参加者には、開催日前に、オンラインの参加方法をお知らせいたします。
プログラム
9:45~11:00 
「半導体パッケージ技術開発の動向と樹脂接着界面の課題」
菅沼 克昭 氏(大阪大学 フレキシブル3D実装協働研究所)
11:00~12:00 
「導電性接着剤の最近の動向」
村山 竜一 氏(藤倉化成㈱ 電子材料事業部 技術部)
休憩
13:00~14:15 
「導電性カーボンブラックの特徴と応用」
前野 聖二 氏(機能性カーボンフィラー研究会)
14:15~15:15 
「カーボンナノチューブの構造と導電性」
山崎 悟志氏(古河電気工業㈱ 先端技術研究部)
休憩 15分
15:30~16:45 
「銀フィラー選択配置を活用したエポキシポリマーブレンド導電接着剤」
岸   肇 氏(兵庫県立大学)
注)講師、その他にやむを得ない事情が生じた場合はプログラムに一部変更があるかも
  知れませんので、予めお含みおき下さい。
  本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。
  講演要旨集は「接着の技術」Vol.42 No.3を元に使用予定です。

参 加 費 当会正会員は無論のこと法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致します。
  会   員  22,000円 (消費税含)
  非 会 員  33,000円 (消費税含)
  優待券使用  11,000 円 (消費税含)
 (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員
  にすでに配布しております。)

申込締切日:2024年5月6日(月)
申込方法:ホームページよりお申込下さい。https://www.adhesion.or.jp
     受付後、受付完了のメールが配信されます。
     オンライン参加のURL等は別途メールにてご連絡させていただきます。
入金方法:参加費はクレジットカードまたは下記銀行へお振込み下さい。
振込先:
三菱UFJ銀行難波支店
口座番号 普通 3790895
口座名義 日本接着学会事業委員会
※振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。
※一度ご入金された参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さい。
なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。
クレジットカードでお支払いの場合いはオンラインから領収書が発行出来ます。

問 合 せ 先
一般社団法人日本接着学会事務局 セミナー係
〒 556-0011 大阪市浪速区難波中 3 丁目 9 番地 1(難波ビルディング 407)
TEL:06-6634-8866   FAX:06-6634-8867   E-mail:info-hnb@adhesion.or.jp