次世代接着材料研究会PartⅨ第1回例会(講演会)

開催日2022年05月31日(火)
会場Zoomを用いたオンライン配信
会場住所
URLhttps://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail.php?a=news_detail&news_info_id=918
参加申込は終了いたしました。

テーマ「低誘電技術1 低誘電技術導入編 ロングラン講演」

 2020年春から商用サービスが開始された「5G」は、「高速・大容量」「低遅延・高信頼」「同時多数接続」が可能になり自動運転やICTなど今後の超スマート社会実現に欠かせない技術です。
超スマート社会実現に向けて様々な技術開発が行われており、5G(6G)関連エレクトロデバイス市場は10年後には現在の6倍になるとの予測もあり、市場拡大に伴い接着剤が大きな役割を果たすことが必要と考えます。
PartⅨ前期では、信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板などに求められている低誘電特性について、2回に分けて講演を企画いたしました。
第1回目は、横浜国立大学 高橋 昭雄先生の開発経験、各社の開発状況紹介、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用などについてロングラン講義をしていただく機会を設けることができました。貴重な機会ですので多数の参加をお待ちしております。
第2回は8月31日に「低誘電関連技術の最新研究」を予定しています。合わせてご参加の程よろしくお願いいたします。
多数のご参加をお待ちしております。

日   時 2022年5月31日(火) 13:00~17:15
会   場 オンライン開催(Zoom)
プログラム
13:00-13:05 開会のあいさつ                     橋向 秀治
13:05-17:05(途中10分休憩)
「5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・積層材料の 開発と技術動向」
横浜国立大学 高橋 昭雄氏

17:05-17:15 閉会の挨拶                       橋向 秀治  

注意点:本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。