テーマ「低誘電技術2 低誘電関連技術の最新研究」
2020年春から商用サービスが開始された「5G」は、「高速・大容量」「低遅延・高信頼」「同時多数接続」が可能になり自動運転やICTなど今後の超スマート社会実現に欠かせない技術です。
超スマート社会実現に向けて様々な技術開発が行われており、5G（6G）関連エレクトロデバイス市場は10年後には現在の6倍になるとの予測もあり、市場拡大に伴い接着剤が大きな役割を果たすことが必要と考えます。
PartⅨ前期では、信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板などに求められている低誘電特性について、2回に分けて講演を企画いたしました。
第1回（5/31）横浜国立大学 高橋 昭雄先生の低誘電技術導入編に引き続き、低誘電関連技術の最新研究を3人の講師の皆様に講演していただく機会を設けることができました。貴重な機会ですので第1回と合わせ多数のご参加をお待ちしております。
なお、参加申し込みは、8月26日（金）までに当学会次世代接着材料研究会のホームページ（https://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail.php?a=news_detail&news_info_id=923）からお申込下さい。
日 時 2022年8月31日(水) 13：00～16：25
会 場 オンライン開催（Zoom使用）
プログラム
13：00～13：05 委員長挨拶 セメダイン(株) 橋向 秀治
13：05～14：05（60分）
1.「低誘電特性を有するフッ素系およびトリアジン系樹脂の開発」（仮）
岩手大学 大石 好行氏
14：05～15：05（60分）
2. 「次世代エレクトロニクスに向けた低誘電エポキシ樹脂の開発」（仮）
三菱ケミカル株式会社 太田 員正氏
15：05～15：15 休憩
15：15～16：45（90分）
3.「低誘電材料であるフッ素樹脂の接着性向上技術」（仮）
大阪大学 大久保雄司氏
16：45～16：50 閉会の挨拶
注意点：本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。