第21回関東支部若手交流会

■プログラム
13:30～13:35　開会の挨拶
13:35～14:05　日本ゼオン株式会社　化成品研究室　主席研究員　野澤 淳　氏
　　　　　　　「日本ゼオンのゴム系粘着剤の開発品紹介」
　　　　　　　当社はホットメルト粘接着材原料を開発、製造販売している。昨今のSDGｓの環境負荷低減から
　　　　　　　溶剤型粘着剤から無溶剤型への移行が進んでおり、ホットメルトの高性能化が求められている。
　　　　　　　当社では高性能化を目指した開発品を紹介する。

14:05～15:05　大阪大学　大久保雄司氏
　　　　　　　「フッ素樹脂（テフロン）の表面処理の動向と応用」
　　　　　　　フッ素樹脂（テフロン）は、水や油だけでなく接着剤も弾いてしまうため、接着前の表面処理が
　　　　　　　必須となる。フッ素樹脂に有効な表面処理の研究動向と最新技術（官能基比率の制御）について
　　　　　　　解説する。

15:05～15:15　休憩

15:15～16:15　東京工業大学　康超氏
　　　　　　　「基材に滴下・凝固した溶融パラフィンの変形と破壊」
　　　　　　　金属基材に滴下したパラフィン液滴の流動・密着・凝固のメカニクスについて検討した。実験と
　　　　　　　解析を用いて、応力・ひずみの発達と割れ・はく離の発生挙動を考察し、凝固皮膜の変形と破壊
　　　　　　　のメカニズムを解明した。

16:15～16:45　リンテック株式会社研究所　プロセス開発室 主幹研究員　岩方裕一氏
　　　　　　　「粘着剤－シリコンウェハ間の剥離現象の分子動力学解析」

16:45　閉会

■入金方法　銀行振り込み（手数料はご負担ください）

■申込方法　以下のフォームからお申し込みください。

■申込締切　2022年12月6日（火）

■問い合わせ先　幹事代表　東京工業大学 関口悠
045-924-5012、sekiguchi.y.aa@m.titech.ac.jp