エポキシ樹脂基礎講座

開催日2023年02月28日(火)
会場Webを用いたオンライン(Zoom)
会場住所
URLhttps://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail_1001.html
参加費
個人会員
正会員
20,000円
学生会員
9,000円
法人会員・非会員
一般
35,000円
法人会員
20,000円
催し物優待券使用
10,000円
参加申込は終了いたしました。

エポキシ基を有する化合物(エポキシ樹脂)を素材として用いる企業は多く,配合設計技術者には,反応系の選定や複合化などの幅広い設計能力が求められます。
本基礎講座では1)エポキシ樹脂の組成、反応、構造からその特徴 2)改質剤種による強靭化メカニズムの説明、ネットワーク形成過程で生じる相構造の物性発現の鍵3)充てん剤等として用いるフィラーやシランカップリング剤による界面とマトリックスの改質等の必要な知識である基礎的内容を紹介します。

日   時 2023年 2月 28日(火) 13:00~17:50
会   場 Webを用いたオンライン(Zoom)
プログラム
13:00 ~ 14:30 「エポキシ樹脂の基礎」
関西大学 越智 光一 氏 
エポキシ樹脂は、様々な官能基を有する化合物と反応してネットワーク構造を形成し優れ
た熱的・機械的・電気的性質や接着性を発現する。本講演ではこれらの硬化反応の機構とそ
の特徴を概論的に説明すると同時に、それらの反応によって形成された硬化物の特徴的な特
性やその用途についても紹介する。

14:40 ~ 16:10 「プラスチックの破壊力学とエポキシ樹脂強靱化・耐疲労性」
兵庫県立大学 岸  肇 氏
破壊靭性を向上させるべく、エポキシ樹脂には種々の改質剤(ゴム、熱可塑性樹脂、無機
フィラー等)が添加されてきた。改質剤種によって強靭化メカニズムが異なり特徴がある。
エポキシ樹脂の架橋密度との関係に注目しながら説明し、耐疲労性に与える影響についても
解説する。

16:20 ~ 17:50 「エポキシ樹脂のフィラー設計と表面処理」
大阪工業大学 中村 ��伸 氏
  エポキシ樹脂コンポジットの典型的な応用例として半導体封止エポキシ樹脂があり,フィ
ラーが 90 wt% 以上加えられている場合もある。充てんの目的は強度や破壊靭性の向上,
吸水率や熱膨張係数の低減である。これらの目的に対して,フィラーやシランカップリン
グ剤による界面とマトリックスの改質について解説する。

参加費(消費税含) 会 員  20,000 円
非 会 員  35,000 円
      学生会員  9,000 円
         優待券使用 10,000円
         (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待
券は法人会員にすでに配布しております。)
定   員 90名(先着順)
申込締切日 2023 年2月24日(金)
申込方法  下記よりお申込下さい。
https://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail_1001.html
受付後、受付完了のメールが配信されます。
オンライン参加のURL等は別途メールにてご連絡させていただきます。
入金方法  参加費はクレジットカードまたは下記銀行にお振込下さい。
振込先:三菱UFJ銀行難波支店
口座番号 普通 3790895
口座名義 日本接着学会事業委員会
※振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。
※一度ご入金された参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さ
い。
なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。 クレジットカード
でお支払いの場合いはオンラインから領収書が発行出来ます。

連 絡 先  一般社団法人日本接着学会 セミナー係
〒556-0011 大阪市浪速区難波中3丁目9番地1(難波ビルディング)
TEL:06-6634-8866  FAX:06-6634-8867 E-mail:info-hnb@adhesion.or.jp