開催日 2023年5月22日（月）13:00～16:40
開催方法 Webを用いたオンライン（Zoom）
＊参加者には、開催日前に、オンラインの参加方法をお知らせいたします。
プログラム
【技術セッション】
13:00～14:00 これまでにない高熱伝導性複合高分子材料の創製 -充填材同士をしっかりとつなぐことが鍵に-
大阪工研協会 上利 泰幸 氏
複合高分子材料の高熱伝導化のために必要な各種の因子について説明し、その中で充填材をしっかりと繋ぎ、接触熱抵抗を大きく低減することが最も重要な因子であることを示す。そして、その繋ぎ目として、低融点合金、CNF、液晶高分子、充填材の融着などを用いたときの効果を、事例を挙げて紹介する。
14:00～15:00 樹脂絶縁材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの応用
三菱電機(株) 三村 研史 氏
電気機器においては、小型・高性能化が進むにつれて内部発熱が増大し、絶縁材料には絶縁性とともに放熱性が求められている。そこで電気絶縁性で高熱伝導性を有する無機フィラーを配合した樹脂複合材料の開発が進められている。本講演では、エポキシ樹脂に熱伝導フィラーとして窒化ホウ素や窒化アルミニウムを用いて高熱伝導化を検討した結果、さらには熱伝導率に異方性を持つ窒化ホウ素粒子の配向を制御したときの熱伝導率に及ぼす影響について紹介する。
休憩 10分
【製品紹介セッション】
15:10～15:40 高熱伝導放熱シート(TMシート)
古河電工パワーシステムズ(株) 野村 伸吾 氏
15:40～16:10 次世代エネルギー車における液状ギャップフィラーの適用について
ヘンケルジャパン(株) 奥原 昂 氏
ヘンケルはバーキスト社買収以降、幅広い種類の熱伝導性材料（放熱材）を取り扱う他に類を見ない材料メーカーであるため、種類別の製品特性やメリット・デメリットについて精通しており、ユーザーの希望に最も合致する製品を提案することができる。本講義では先ず熱伝導性材料の選定の仕方と機能、次に自動車産業、特に次世代エネルギー車・の適用が本格化している二液性液状ギャップフィラーについてその特性と理由を説明する。
16:10～16:40 特殊形状多面体アルミナフィラーを用いた高熱伝導性シートへの応用
DIC 藤田 明 氏
注意点：本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。
参 加 費 当会正会員は無論のこと法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致します。協賛団体の会員に所属されている方も同様に会員としてお取り扱い致します。
会 員 20,000円 （消費税含）
非 会 員 30,000円 （消費税含）
優待券使用 10,000 円 （消費税含）
（優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員
にすでに配布しております。）
講演要旨集は「接着の技術」Vol.42 No.2を元に使用予定。
注）講師、その他にやむを得ない事情が生じた場合はプログラムに一部変更があるかも知れませんので、予めお含みおき下さい。
申込締切日 2023年5月7日（月）
申込方法 日本接着学会ホームページの「 セミナー情報」からお申し込み下さい。
http://www.adhesion.or.jp/
受付後、受付完了のメールが配信されます。オンライン参加のURL等は別途メールにてご連絡させていただきます。
入金方法 参加費はクレジットカードまたは銀行にお振込下さい。
クレジットカードでのお支払いはWEB申込みの際に自動的に案内させて頂きます。
銀行振込先：三菱UFJ銀行難波支店
口座番号 普通3790895
口座名義 日本接着学会事業委員会
＊振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。
＊一度ご入金された参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さい。
なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。
連 絡 先 一般社団法人日本接着学会事務局 セミナー係
〒556-0011 大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ）
TEL:06-6634-8866 FAX: 06-6634-8867 E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp