粘着研究会 第188回例会 会場参加

開催日2023年05月19日(金)
参加申込期間2023年03月04日(土)～05月15日(月)
会場東京大学農学部キャンパス 中島薫一郎記念ホール
会場住所〒113-8657 東京都文京区弥生１-１-１
URLhttps://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail.php?a=news_detail&news_info_id=1046
参加費
法人会員・非会員
法人会員
0円
日本接着学会会員
15,000円
学生
0円
非会員
20,000円
参加申込は終了いたしました。
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